（来源：上观新闻）
为此，博通转向🚭🇮🇩基于台积电COU🇸🇬PE技术的封装🌺🚾架构，以💫🦏进一步降低信⏩🕒号调理🧞♀️📟需求并📐🎭最大限度减少迹道🎨🧗♀️损耗和👨🦳®反射🇬🇩🔛。
双方合作的⛺🇱🇺核心目🦡标的是将A🏦🇰🇬yar Lab➖s的光学I/O小🏯晶片（Chi📪plet）整合至🇸🇾AMD Inst🍷inct A👨👨👧👧I加速🖤🐦器中，以光🏂传输替代传统铜🚊🇳🇨线连接，大幅提升🆑🗞AI系统的每瓦吞🏈吐量🐉。
Opu🌽s 4.7 的定👨价与 Opus 😤4.6🔗 相同，每百万🚵♀️🍅输入 toke😉n 5 ✡美元，每百万输出🏓🇳🇴 toke🚧n 25 美♟️🇲🇶元🐥🇦🇬。
